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Computex 2011: OCZ une HD e SSD com RevoDrive Hybrid

01 junho 2011
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A OCZ Technology revelou durante a Computex 2011, uma solução de armazenamento híbrido combinando HD com SSD.
Chamado de RevoDrive Hybrid, o dispositivo une em uma única placa PCIe, um disco magnético (mecânico) com módulos de memória flash NAND.
A idéia da OCZ com o RevoDrive Hybrid é bem semelhante à tecnologia Intel Smart Response presente nos chipsets Z68, que utilizará o SSD como grande memória cache para acelerar o uso das aplicações mais utilizadas pelo usuário/sistema, deixando os programas armazenados no HD.
O dispositivo é equipado com múltiplas controladoras SandForce em um array de RAID 0, bem como opções com HD de 5.400 RPM e 7.200 RPM. Aparentemente o sistema de cache é tão eficiente que o modelo com 5.400 RPM não teve um impacto tão significativo na performance global.

De acordo com os destaques antecipados pela OCZ, o dispositivo será compatível com o recém disponibilizado recurso VCA, com módulos flash NAND de 20nm, taxas de leitura e escrita sustentáveis respectivamente de 575MB/s e 500MB/s, e performance de gravação aleatória de 4KB de 30 mil IOPS.
Para gerenciar o conjunto, a OCZ utilizou o programa Dataplex da Nvelo. O sistema é capaz de “cachear” tanto as operações de leitura quando escrita, suportando SSD de até 120GB. O interessante é que segundo a Nvelo, o Dataplex oferece uma performance superior ao Intel Smart Response, ao menos no PCMark Vantage.
Vale mencionar ainda que as configurações finais ainda estão em fase de análise. Contudo, a OCZ informou que muito provavelmente haverá um modelo que combinará 500GB de HD com 60GB de SSD, além de um segundo, com 1TB de HD com 120GB de SSD.
Os primeiros modelos deverão chegar ao mercado em julho, com preços a partir dos US$ 350.
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Toshiba revela tablet com chip Intel e Windows 7

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O chip da Intel desenvolvido para tablets, o Oak Trail, marca sua presença na Computex, onde a companhia exibe mais de uma dezena de modelos. A Toshiba é uma das empresas que decidiu desenvolver tablets desse tipo e revelou o seu WT310/C.

Com tela multitouch de 11,6 polegadas e 1266x768 pixels de resolução, o portátil é equipado com um processador Oak Trail Atom Z670 single-core de 1.5GHz e é baseado no sistema operacional Windows 7 Professional.


Outros detalhes incluem 2GB de RAM, um SSD de 64GB, conectividade Wi-Fi e Bluetooth e duas câmeras: uma frontal de 2 megapixels e uma traseira de 3 megapixels. O equipamento ainda inclui uma porta USB 2.0, uma HDMI e um slot para cartão SDXC.

Voltado para o mercado corporativo, o aparelho pesa 915g e tem 1,5mm de espessura. Por ora, a novidade deve chegar apenas ao Japão, em meados deste mês, mas o preço ainda não foi anunciado.
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AMD Trinity: a próxima geração de APUs baseadas na arquitetura Bulldozer

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Além da confirmação no atraso da chegada dos processadores Zambezi para o final do verão no hemisfério norte (julho), a AMD lançou oficialmente durante a Computex 2011 em Taipei, Taiwan, os chipsets da série 9, bem como das APUs da série Z para tablets.

Contudo, o que mais aguçou a curiosidade dos presentes, foi quando Rick Bergman, Vice Presidente Sênior e Gerente Geral da AMD revelou em primeira mão, a futura geração de APUs baseadas na arquitetura Bulldozer, chamada de Trinity.

A APU contará com litografia em 32nm, núcleos de processamento central Bulldozer, bem como GPU Radeon (linha 6000?) compatível com o DirectX 11.


De acordo com o executivo, as primeiras APUs da geração Trinity chegarão ao mercado em 2012. Embora não tenha revelado nenhum detalhe mais preciso sobre o produto, não seria surpresa nenhuma se os chips chegassem ao mercado em março/abril, provável data de lançamento das APUs Ivy Bridge da Intel.
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Galeria de fotos da Computex 2011

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Hoje começou oficialmente a trigésima primeira edição da Computex, maior feira da Asia e segunda maior feira mundial de negócios no segmento de Tecnologia da Informação e comunicação. O evento vai de 31 de maio a 04 de junho e é realizado anualmente em Taipei, Taiwan, sede de alguns dos principais players da indústria da computação, tais como Asus, MSI, Acer, Gigabyte, ECS, entre tantos outros.
Criamos uma galeria de fotos dos principais estandes localizados no Centro de Convenções NanGang. Para visualizar a galeria completa, clique no link abaixo:
Galeria de fotos da Computex 2011
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APUs Fusion recebem o prêmio "Melhor Escolha 2011" na Computex

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A AMD foi premiada hoje com um importante destaque do setor, o “2011 Best Choice of Computex TAIPEI Award” (Prêmio Melhor Escolha de 2011 da Computex Taipei). A honraria fora para a categoria de Computadores e Sistemas, em virtude de seu mais recente lançamento, as Unidades de Processamento Acelerado (APU) da linha Fusion. 


O prêmio é concedido pela Taipei Computer Association, participante-chave da indústria de TI e da feira em Taiwan, que conta com o apoio de um painel de representantes governamentais, acadêmicos, analistas de pesquisas, mídia internacional, editores chefes e experts do setor.
As APUs Fusion oferecem uma abordagem completamente nova no design do processador, congregando em um único die de processamento, funções de uma CPU tradicional com de uma GPU, atendendo assim um maior leque de necessidades do usuário, em um dispositivo de formato reduzido com bateria de longa duração.
O prêmio de Melhor Escolha da Computex Taipei homenageia conquistas na inovação de design e tecnologia de produtos desde 2002. É um dos eventos oficiais mais importantes da Computex, a segunda maior feira do segmento de ICT do mundo. O júri analisou e selecionou a tecnologia de mais destaque em termos de design e de avanço em 10 categorias de produtos.
A AMD e outros produtos premiados estão sendo apresentados no Best Choice Award Pavilion pela Taipei Computer Association na 2011 Computex Exhibition. Além disso, o showcase dos produtos da AMD está em exibição no Estande L0617 no TWTC Nangang Exhibition Hall. Para mais informações sobre a AMD 2011 Computex, acesse o portal do evento.
Para os desenvolvedores interessados em mais informações sobre as APUs e a computação heterogênea, a AMD realizará a sua primeira AMD Fusion Developer Summit (AFDS) de 13 e 16 de junho em Bellevue, Washington. Os participantes do Summit participarão de sessões interativas e laboratórios práticos para aprofundar seu conhecimento sobre a programação avançada da CPU e GPU, e obter um melhor entendimento de como os aplicativos de software podem aproveitar totalmente a capacidade de processamento paralelo das APUs, levando a performance do tipo de supercomputador para as tarefas diárias de computação.
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Em resposta aos tablets, Intel anuncia a geração dos 'Ultrabooks'

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A Intel contou um pouco de seus planos para os próximos meses, durante a Computex 2011, em relação ao mercado de notebooks. Para a empresa, o futuro da área é o surgimento de notebooks mais leves, mais finos, bonitos e com alta performance, os "ultrabooks".

Sean Maloney e Jonney Shih exibindo um dos primeiros "ultrabooks""

A declaração dada Sean Maloney, Vice-Presidente Executivo da Intel Corporation, mostra o investimento pesado que a empresa fará nos próximos meses para ganhar espaço no mercado de dispositivos móveis, com sua linha de processadores Core de segunda geração (Sandy Bridge) e Atom. O enfoque é nos SoCs (system-on-chip), que concentram diversos elementos do hardware em apenas um chip, assim com economia de energia, mais facilidade em resfriar o sistema (a dissipação de calor pode ser concetrada em um único ponto) e também possibilita designs mais compactos.

Segundo Maloney, 40% dos notebooks devem ser substituídos por "ultrabooks", em 2012. Este enfoque na inovação é vista como uma resposta à estagnação do mercado de PCs em frente ao crescimento dos tablets, e dos processadores ARM. Os computadores convencionais buscariam se reinventar, para recuperar o crescimento.
“Nossos clientes estão demandando uma experiência de computação sem restrições em um design leve e altamente portátil que responda a suas necessidades rapidamente. A transformação do PC em um dispositivo ultrafino e com ótima velocidade de resposta mudará a maneira como as pessoas interagem com ele”, explicou Jonney Shih, chairman da Asus, que dividiu palco com Maloney e apresentou lançamentos da empresa neste novo mercado dos "ultrabooks".
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Samsung anuncia o lançamento dos notebooks Série 9 no Brasil

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A Samsung anunciou o lançamento do Série 9 no Brasil, uma linha de notebooks que busca aliar design compacto com alto desempenho, conceitualmente apelidados de "ultrabooks".


Com tela de 13,3" de LED, o aparelho pesa 1,3 kg e tem 1,6 centímetros de espessura. Vem equipado com processador Core i5 e processador gráfico Intel HD Graphics 3000. O armazenamento é do tipo SSD, com 128 GB de capacidade, e possui 4 GB de memória RAM DDR3.

O corpo é feito em duraluminiun, um material duas vezes mais resistente que o alumínio e utilizado na fabricação de aeronaves e carros.

O aparelho também possui conectividade através de entrada HDMI (padrão u-HDMI), conexão Wi-Fi 802.11bg/n, Bluetooth 3.0, uma entrada USB 3.0 e uma 2.0. A Samsung prometeu também uma unidade óptica externa, no mesmo padrão do design do notebook, com conexão 2.0.

A autonomia da bateria de seis células é de até 7,7 horas (vão calculando aí o que seria sete décimos de hora). Por hora esta é a única configuração disponível no Brasil, sendo que no exterior há versões com Core i3 e telas menores, mas novos aparelhos devem chegar em breve. O Série 9 será comercializado por 4.999 reais, a partir da próxima semana.

Especificações técnicas

Cor: preto escovado
Processador: Intel® Core™ i5 2537M
Processador gráfico: Intel HD® Graphics 3000
Sistema operacional: Windows 7 Home Premium (64 Bits)
Memória: 4GB (DDR3 / 4GB x 1)
Memória SSD: 128GB
Tela: 13,3” LED HD (1366x768) 16:9 antirreflexiva – 400nits
Áudio: High Definition Audio
Efeitos de áudio: SRS 3D Sound Effect
Câmera integrada: 1.3 Megapixels
Conexões: entrada HDMI (padrão u-HDMI), Wi-Fi 802.11bg/n, Bluetooth 3.0, uma entrada
USB 3.0 e uma 2.0, sendo uma delas energizada, leitor de cartões Micro SD
Touch pad com função Scroll e multi-toques
Gravador de DVD externo ultra slim com interface USB 2.0
Bateria de seis células com autonomia para até 7,7h
Tamanho: 328.5 x 227 x 15.9 ~ 16.3mm (largura x profundidade x altura – mm)
Peso: 1,31kg
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